防止飞巴导电铜牌腐蚀的飞巴加固架

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专利名称	防止飞巴导电铜牌腐蚀的飞巴加固架
申请号	CN201120118469.7	申请日期	2011-04-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市万泰电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园E1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市万泰电路有限公司	当前权利人	深圳市万泰电路有限公司
发明人	张洪彬
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种防止飞巴导电铜牌腐蚀的飞巴加固架，解决现有技术中存在易导致导电铜牌腐蚀，增加生产成本的问题。其特征是：所述的飞巴加固架采用三角形结构，飞巴加固架的两边下端设有延长边。采用本实用新型，达到了加固架轻便，节省材料，防止导电铜牌被腐蚀，降低生产成本的有益效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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