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电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510431228.0
  • IPC分类号:H03H9/19;H01L23/495
  • 申请日期:
    2015-07-21
  • 申请人:
    精工爱普生株式会社
著录项信息
专利名称电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体
申请号CN201510431228.0申请日期2015-07-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-02-03公开/公告号CN105306002A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03H9/19IPC分类号H;0;3;H;9;/;1;9;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人精工爱普生株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工爱普生株式会社当前权利人精工爱普生株式会社
发明人近藤学
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人李辉;黄纶伟
摘要
本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了缓和集中在从电子部件主体突出的引线端子的根部分处的应力来防止引线端子的根部分的变形、破损,石英振荡器具有引线端子,引线端子包含与设置于第1基板上的连接端子连接的连接焊盘及从连接焊盘延伸的引线部,引线端子具备与连接端子连接的第1面、作为该第1面的背面的第2面、以及作为侧面的第3面,引线部具备:向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第1弯曲部、向与第3面相交的方向弯曲的第2弯曲部、以及在第2弯曲部与引线部的端部之间向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第3弯曲部。

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