一种激光烧结玻璃封装荧光粉的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910662816.3
IPC分类号：H01L33/00;H01L33/56;B23K26/354
申请日期：
2019-07-22
申请人：
湖北大学

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著录项信息

专利名称	一种激光烧结玻璃封装荧光粉的方法
申请号	CN201910662816.3	申请日期	2019-07-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-29	公开/公告号	CN110518097A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;B;2;3;K;2;6;/;3;5;4查看分类表>
申请人	湖北大学	申请人地址	湖北省武汉市武昌区友谊大道368号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖北大学	当前权利人	湖北大学
发明人	赵江;杨书羽;王林豪;彭旷;王文峰
代理机构	武汉开元知识产权代理有限公司	代理人	黄行军;王亚萍

摘要

本发明公开了一种激光烧结玻璃封装荧光粉的方法，其过程为：用超短脉冲激光在玻璃片表面划线，采用低浓度的氢氟酸对划线的玻璃片进行腐蚀清洗，腐蚀完后用清水清洗玻璃片并吹干；将荧光粉在有机溶液中搅拌后，均匀涂在玻璃片表面；对涂有有机溶液的玻璃片进行加热使有机物挥发；用中红外激光扫描玻璃片表面，使玻璃片表面熔化，荧光粉沉入熔化的玻璃中，冷却后得到玻璃封装的荧光片。本发明的封装方法荧光粉的浓度、荧光粉层的厚度和图案可控，封装的荧光片相比于硅胶封装的荧光片，导热性更好，稳定性强，寿命长，不存在色衰、色偏以及老化变质等问题，可以应用于LED光源、激光远程激励的白光光源等领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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