一种加载蝴蝶结型寄生结构的双频高增益微带缝隙天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202011312215.9
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q13/10;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04
申请日期：
2020-11-20
申请人：
榆林学院

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种加载蝴蝶结型寄生结构的双频高增益微带缝隙天线
申请号	CN202011312215.9	申请日期	2020-11-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-12	公开/公告号	CN112490654A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;9;/;0;4查看分类表>
申请人	榆林学院	申请人地址	陕西省榆林市榆阳区崇文路51号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	榆林学院	当前权利人	榆林学院
发明人	李海雄;张敬全;赵鹏;赵俞
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	安彦彦

摘要

一种加载蝴蝶结型寄生结构的双频高增益微带缝隙天线，包括第一介质基板和第二介质基板，第一介质基板的上表面刻蚀有两个三角形寄生结构，两个三角形寄生结构呈旋转对称，第二介质基板的上表面刻蚀有一个矩形金属贴片，第二介质基板的下表面刻蚀有一个矩形缝隙和一个非金属圆形结构，矩形金属贴片上加工有一个馈电过孔，非金属圆形结构的半径大于馈电过孔且与馈电过孔的圆心重合；除矩形缝隙和非金属圆形结构以外的区域，所述第二介质基板的下表面覆盖金属形成天线接地板。本发明利用简单的寄生结构扩展了天线的工作频点，提高了天线的远场辐射增益，极大的改善了微带缝隙天线的特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供