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半导体集成电路生产中晶圆制造调度方法及调度系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310365494.9
  • IPC分类号:G05B19/418;H01L21/67
  • 申请日期:
    2013-08-20
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
著录项信息
专利名称半导体集成电路生产中晶圆制造调度方法及调度系统
申请号CN201310365494.9申请日期2013-08-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-03-18公开/公告号CN104423331A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/418IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;4;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人王冕
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
本发明提出一种半导体集成电路生产中晶圆制造调度方法及调度系统,所述半导体集成电路生产中调度系统包括应用计算机软、硬件连接的产品信息单元、时刻表单元、产品监控单元、优先级计算单元、优先级标准单元、显示单元;所述调度方法按交货紧急程度计算出各个产品和批次优先级,更加清楚、简单地体现出不同产品和批次的紧急程度,根据优先级从高到低对生产线上有限的产能资源进行调度,达到对生产目标和生产效率的有效控制,提升生产效率和按时交货的成功率。

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