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一种导电银浆及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201811450637.5
IPC分类号：H01B1/22;H01L31/0224;H01B13/00
申请日期：
2018-11-30
申请人：
苏州晶银新材料股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种导电银浆及其制备方法和应用
申请号	CN201811450637.5	申请日期	2018-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-29	公开/公告号	CN109545424A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;2;4;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州晶银新材料股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶银新材料股份有限公司	当前权利人	苏州晶银新材料股份有限公司
发明人	陈东锋;包娜;孙达;汪山;周欣山
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	张丽丽;李辉

摘要

本发明提供了一种导电银浆及其制备方法和应用。该导电银浆的原料组成包括导电银浆基料和有机硅化合物，以二氧化硅的重量计，有机硅化合物的含量为0.1重量份‑5重量份，该导电银浆的总质量为100重量份，其中，有机硅化合物用于形成氧化硅保护层。本发明的上述导电银浆可以用于制备背面电极和主栅电极。该导电银浆可以在不破坏电池极片的钝化膜的基础上，提高对硅基片的粘结力。

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