一种晶体片厚度测量装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520110089.7
IPC分类号：G01B5/06
申请日期：
2015-02-15
申请人：
德清晶生光电科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶体片厚度测量装置
申请号	CN201520110089.7	申请日期	2015-02-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B5/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B5/00 以采用机械方法为特征的计量设备（包括在大组G01B 3/00中的各式量具本身入G01B 3/00）〔2〕 G01B5/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 5/004，G01B 5/08优先）〔6〕 G01B5/06 用于计量厚度	IPC分类号	G;0;1;B;5;/;0;6查看分类表>
申请人	德清晶生光电科技有限公司	申请人地址	浙江省湖州市德清县乾元镇医东路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德清晶生光电科技有限公司	当前权利人	德清晶生光电科技有限公司
发明人	章仁上
代理机构	北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司	代理人	董芙蓉

摘要

本实用新型涉及一种晶体片厚度测量装置，其结构包括“工”字型支架、百分表和校准板，所述的“工”字型支架是由上支架和下支架通过长度调节装置连接组成，所述的上支架与下支架平行，所述的百分表通过连接座安装在上支架的一端，所述的上支架另一端垂直安装在研磨机中工作盘上端的轴心处，所述的校准板通过滑动机构活动连接在下支架的底部，所述的上支架的顶部还设有水平仪。本设计能够通过百分表来测量研磨机的研磨厚度，从而精确把控晶体片的厚度，提高晶体片的合格率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供