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基于冲击射流的高孔密度通孔金属泡沫电子器件散热装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310027366.3
  • IPC分类号:H01L23/473;G06F1/20
  • 申请日期:
    2013-01-24
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称基于冲击射流的高孔密度通孔金属泡沫电子器件散热装置
申请号CN201310027366.3申请日期2013-01-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-05-22公开/公告号CN103117258A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/473IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人徐治国;赵长颖;王美琴
代理机构上海交达专利事务所代理人王毓理;王锡麟
摘要
一种基于冲击射流的通孔金属泡沫电子器件换热装置,包括:换热基板、烧结于换热基板上的通孔金属泡沫、冷却进水管和排水管,其中:冷却进水管和排水管的主体为竖直间隔设置,位于两种水管底部的热量交换部设置有通孔金属泡沫,该通孔金属泡沫在与排水管相接的位置开有换热结构。本发明的通孔金属泡沫把补充液体的流通路径和气泡的逃逸路径分离,大大减小了气泡逃逸时遇到的阻力。换热装置换热效率高,可以广泛应用在电子器件换热领域。

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