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一种制备CuW/低碳钢异质双金属材料的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110440939.X
  • IPC分类号:C22C1/04;C22C30/00;B22F3/02;B22F3/10;B22F7/04;B22F9/08
  • 申请日期:
    2021-04-23
  • 申请人:
    西安理工大学
著录项信息
专利名称一种制备CuW/低碳钢异质双金属材料的方法
申请号CN202110440939.X申请日期2021-04-23
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-08-20公开/公告号CN113278836A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C1/04IPC分类号C;2;2;C;1;/;0;4;;;C;2;2;C;3;0;/;0;0;;;B;2;2;F;3;/;0;2;;;B;2;2;F;3;/;1;0;;;B;2;2;F;7;/;0;4;;;B;2;2;F;9;/;0;8查看分类表>
申请人西安理工大学申请人地址
陕西省西安市碑林区金花南路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安理工大学当前权利人西安理工大学
发明人杨晓红;刘永定;梁淑华;邹军涛;肖鹏
代理机构西安弘理专利事务所代理人戴媛
摘要
本发明公开了一种制备CuW/低碳钢异质双金属材料的方法,具体为:首先利用气雾化法制备Mn、Fe、Ni、Cr、Co粉末然后将各元素按照摩尔比精确称量并混合后进行压制获得冷压坯;将准备好的原材料按Cu/W、高熵合金冷压坯、低碳钢进行固相烧结获得CuW/低碳钢异质双金属材料。本发明制备的合金成本低廉,烧结周期短,工艺简单易于实现,利用高熵合金的高熵效应抑制了CuW和低碳钢界面金属间化合物的产生,使得CuW/低碳钢异质双金属材料具备良好的界面结合强度,极具发展潜力。

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