用于抛光多晶硅的化学机械抛光液

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专利名称	用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
申请号	CN200610116747.9	申请日期	2006-09-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-04-02	公开/公告号	CN101153206
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09G1/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09G 虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡 C09G1/00 抛光组合物（虫胶清漆入C09F 11/00；洗涤剂入C11D） C09G1/02 含有磨料或研磨剂	IPC分类号	C;0;9;G;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;2查看分类表>
申请人	安集微电子（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5楼613－618室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安集微电子（上海）有限公司	当前权利人	安集微电子（上海）有限公司
发明人	荆建芬;王麟;杨春晓
代理机构	上海虹桥正瀚律师事务所	代理人	李佳铭

摘要

本发明公开了一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液，该抛光液包括研磨颗粒和水，其还包括一种或多种多元醇型非离子表面活性剂。本发明的抛光液是可以在碱性条件下较好地抛光多晶硅薄膜的新型的化学机械抛光液。并且还可以显著降低多晶硅的去除速率，调节多晶硅与二氧化硅的选择比，显著提高多晶硅的平坦化效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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