一种导热垫片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821637357.0
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-10-10
申请人：
昆山博思威电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种导热垫片
申请号	CN201821637357.0	申请日期	2018-10-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	昆山博思威电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区金泰路22号（苏州工厂）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山博思威电子有限公司	当前权利人	昆山博思威电子有限公司
发明人	周宪鹏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种导热垫片，包括下硅胶片、上硅胶片和粘合剂，下硅胶片的顶部通过粘合剂连接有铜片，铜片的顶部通过粘合剂连接有钢网层，钢网层的顶部通过粘合剂连接在上硅胶片的底部，硅胶片、铜片、钢网层和上硅胶片的外端通过粘合剂连接有铁环，本实用新型通过在下硅胶片和上硅胶片之间通过粘合剂连接有铜片和钢网层，并在外围设置有铁环，通过铜片、钢网层和铁环可增加整体的机械强度和抗冲击性能，且可减小整体发生软化、蠕变、应力松弛的程度，且铜片具有良好的导热性能，可配合下硅胶片和上硅胶片，使绝缘垫片的热传导性能更为突出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供