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设有基板扫描器的基板处理设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202010147742.2
IPC分类号：H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2020-03-05
申请人：
联华电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	设有基板扫描器的基板处理设备
申请号	CN202010147742.2	申请日期	2020-03-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-07	公开/公告号	CN113363175A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	联华电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联华电子股份有限公司	当前权利人	联华电子股份有限公司
发明人	赖明哲;彭华威;郑家和;陈明佐;卢朝启;林信旭;罗国材;巫高华;叶焕馨
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种设有基板扫描器的基板处理设备，其包括：一处理站，用于处理基板；一盒匣站，与所述处理站集成在一起；一基板托架，通过位于所述处理站和所述盒匣站之间的界面处的通道在所述处理站和所述盒匣站之间传送所述基板；以及一基板扫描器，设置在所述处理站和所述盒匣站之间的所述界面处，用于在所述基板通过所述通道的传输期间，提取所述基板的表面影像数据。

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