一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510706706.4
IPC分类号：C04B35/582;C04B35/622
申请日期：
2015-10-27
申请人：
合肥龙多电子科技有限公司

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专利名称	一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法
申请号	CN201510706706.4	申请日期	2015-10-27
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-02	公开/公告号	CN105367070A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/582 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕 C04B35/515 以非氧化物为基料的（C04B 35/50、C04B 35/51优先）〔6〕 C04B35/58 以硼化物、氮化物或硅化物为基料的〔4，6〕 C04B35/581 以氮化铝为基料的〔6〕 C04B35/582 复合材料〔6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;5;8;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人	合肥龙多电子科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市肥东县新城开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥龙多电子科技有限公司	当前权利人	合肥龙多电子科技有限公司
发明人	王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	余成俊

摘要

本发明公开了一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力低，对粉体的浸润性更佳，得到的复合醇基流延浆料不易产生气泡，微尺度的粉体间能形成稳定的互穿网络结构，浆料流动性好，易于流延成型，坯体烧结稳定性更佳，加入的纳米立方氮化硼有补强增韧的效果，改善基片薄片的力学性能，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的基板片烧结温度更低，结构致密，气孔率低，杂质含量低，导热更为高效，可广泛的用做多种电路板基板。

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