具有介电结构的探针卡组件

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专利名称	具有介电结构的探针卡组件
申请号	CN200680021326.6	申请日期	2006-05-03
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-11	公开/公告号	CN101198878
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	SV探针私人有限公司	申请人地址	新加坡新加坡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	SV探针私人有限公司	当前权利人	SV探针私人有限公司
发明人	巴哈德尔·图纳博伊卢;哈比卜·卡利察斯兰
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;尚志峰

摘要

一种用于在待测半导体器件和测试系统之间提供电互连的探针卡组件。该探针卡组件包括由支撑基板支撑的多个探针，多个探针中的每个都包括远离支撑基板延伸的端部。端部被配置为电连接至待测半导体器件。该探针卡组件还包括置于支撑基板和多个探针的末端之间的介电片，以便探针贯穿由介电片限定的孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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