全自动晶圆切割机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420427209.1
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70
申请日期：
2014-07-30
申请人：
深圳市韵腾激光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	全自动晶圆切割机
申请号	CN201420427209.1	申请日期	2014-07-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	深圳市韵腾激光科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市韵腾激光科技有限公司	当前权利人	深圳市韵腾激光科技有限公司
发明人	邹武兵;张德安;段家露;曾波;余猛
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王丹凤

摘要

本实用新型公开了一种全自动晶圆切割机，该全自动晶圆切割机包括切割机本体、控制组件、进料结构组件、切割定位组件、真空转移机构、激光切割机构，所述激光切割机构包括激光发生器、光路结构、切割结构，所述真空转移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动与圆周转动，所述光路结构包括至少两个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、对激光进行开关控制的光闸。该全自动晶圆切割机工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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