芯片组装机的点胶装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201510653199.2
IPC分类号：B05C5/02;B05C11/10
申请日期：
2015-10-12
申请人：
苏州达恩克精密机械有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片组装机的点胶装置
申请号	CN201510653199.2	申请日期	2015-10-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-09	公开/公告号	CN105127054A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人	苏州达恩克精密机械有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区横泾街道尧南路22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市星光精密机械有限公司	当前权利人	苏州市星光精密机械有限公司
发明人	刘俊
代理机构	南京汇盛专利商标事务所（普通合伙）	代理人	张立荣

摘要

本发明公开了一种芯片组装机的点胶装置，该芯片组装机的点胶装置包括点胶安装板、点胶气缸、点胶卡接头、卡接头支架、点胶机械手、点胶连接条、点胶缓冲器、点胶缓冲器支架、点胶滑块和点胶滑轨，所述点胶气缸的活塞杆连接着点胶卡接头，点胶卡接头与卡接头支架固定连接，卡接头支架连接着点胶连接条的一端，点胶连接条的另一端固定于点胶机械手的点胶连接板侧面，点胶连接板两侧设有点胶缓冲器，点胶缓冲器均通过点胶缓冲器支架固定于点胶安装板上，点胶连接板后侧面固定有点胶滑块，点胶滑块安装于点胶滑轨，点胶滑轨固定于点胶安装板前侧面。通过上述方式，本发明能够替代人工自动注胶，提高生产效率，降低生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供