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一种适用于多层薄板的带极点焊焊接工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201811074301.3
IPC分类号：B23K11/11;B23K101/18;B23K103/04
申请日期：
2018-09-14
申请人：
上海工程技术大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种适用于多层薄板的带极点焊焊接工艺
申请号	CN201811074301.3	申请日期	2018-09-14
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-21	公开/公告号	CN109048021A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/11 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/10 点焊；连续点焊 B23K11/11 点焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;1;1;;;B;2;3;K;1;0;1;/;1;8;;;B;2;3;K;1;0;3;/;0;4查看分类表>
申请人	上海工程技术大学	申请人地址	上海市松江区龙腾路333号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海工程技术大学	当前权利人	上海工程技术大学
发明人	张培磊;于治水;闫华;李国进
代理机构	上海伯瑞杰知识产权代理有限公司	代理人	胡永宏

摘要

本发明公开了一种适用于多层薄板的带极点焊焊接工艺，适用于一定厚度的多层薄板点焊连接，包括铝钢异种金属多层板点焊以及多层铝板点焊，将多层薄板进行包括以下处理的步骤：(1)表面预处理，和(2)选择电极带、装配多层薄板，和(3)带极点焊，和/或(4)工件后处理；上述工艺适用于多层铝板焊接以及多层铝钢点焊，接头质量好。

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