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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种可快速拆解的集成电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921002871.1
  • IPC分类号:H05K1/18
  • 申请日期:
    2019-07-01
  • 申请人:
    上海家亦电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种可快速拆解的集成电路板
申请号CN201921002871.1申请日期2019-07-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人上海家亦电子科技有限公司申请人地址
上海市金山区山阳镇亭卫公路1500号二层B186室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海家亦电子科技有限公司当前权利人上海家亦电子科技有限公司
发明人李亮亮
代理机构上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李昌霖
摘要
本实用新型公开了一种可快速拆解的集成电路板,包括主板,所述主板顶部的中点处设置有电子元器件,所述电子元器件底部的左右两侧均固定连接有引脚,所述主板顶部且对应引脚的位置开设有通槽,所述通槽内壁的底部固定连接有与引脚配合使用的接头,所述引脚的底部贯穿通槽且延伸至其内部。本实用新型通过主板、电子元器件、引脚、通槽、接头、支撑座、顶板、活动槽、固定轴、卡块、卡槽、支撑弹簧、梯形块、滑槽、滑块、滑轮、螺纹槽、螺纹杆、滚动轴承和把手相互配合,实现了可快速将电子元器件从主板上拆解下来的效果,拆解过程操作简单,省时省力,避免了对集成电路板造成损坏,保障了集成电路板的正常使用。

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