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大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310744691.1
  • IPC分类号:B28D5/00;B28D7/04
  • 申请日期:
    2013-12-30
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置
申请号CN201310744691.1申请日期2013-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-04-02公开/公告号CN103692561A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28D5/00IPC分类号B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工业大学当前权利人哈尔滨工业大学
发明人陈明君;肖勇;蒋琳曦;郭燕秋;廖然;梁迎春
代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所代理人高媛
摘要
大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置,涉及一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷搜寻与修复装置。以解决目前无对大口径KDP晶体元件表面的微缺陷进行快速搜寻及微铣削修复的装置问题。底部大平板上固定放置有整体平台装配总成,底部平台装配总成固定在整体平台装配总成上,晶体移动平台装配体固定在整体平台装配总成上,晶体显微镜移动平台固定在整体平台装配总成上;第一、二拖链通过导轨拖链连接块与晶体移动平台装配体连接,晶体显微镜移动平台支架的下部与整体平台装配总成的上端面连接,晶体显微镜移动平台安装于晶体显微镜移动平台支架上。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复。

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