电路板信号传输装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911401242.0
IPC分类号：H01P5/08
申请日期：
2019-12-30
申请人：
清华大学;同方威视技术股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路板信号传输装置
申请号	CN201911401242.0	申请日期	2019-12-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-16	公开/公告号	CN113131166A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/08 用于联接不同种类的传输线或器件的（H01P 1/16，H01P 5/04优先；联接类型相同尺寸不同的传输线入H01P 5/02）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;0;8查看分类表>
申请人	清华大学;同方威视技术股份有限公司	申请人地址	北京市海淀区清华园1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,同方威视技术股份有限公司	当前权利人	清华大学,同方威视技术股份有限公司
发明人	陈志强;李元景;吴万龙;赵自然;郑磊;桑斌;程航;郭大路
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	孙纪泉

摘要

一种电路板信号传输装置，包括：多层介质板，多层介质板中的第一介质板上形成一个第一过孔和多个第二过孔；微带线，布置在第一介质板的上侧并延伸到第一过孔的上端，多个第二过孔在除所述微带线的区域环绕第一过孔布置，多个第二过孔的中心轴线大致位于一个弧线上，每个第二过孔内设有第一导电材料；以及第一接地板，设置在第一介质板的下侧并与第二过孔电连接，第一接地板在弧线内的区域形成切除部。在俯视图中，第一过孔位于切除部限定的范围内，并且第一过孔的中心与切除部的几何中心之间存在距离。电路板信号传输装置可以实现微波、毫米波频段的多层电路板之间的信号传输和对应频段的信号垂直互通。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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