一种电子元器件焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121148975.0
IPC分类号：B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02
申请日期：
2021-05-26
申请人：
武汉金诚电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电子元器件焊接装置
申请号	CN202121148975.0	申请日期	2021-05-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人	武汉金诚电子科技有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号关南福星医药园9栋21层05室(自贸区武汉片区) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉金诚电子科技有限公司	当前权利人	武汉金诚电子科技有限公司
发明人	陈诚;肖旋;高瞻
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件焊接装置，包括支撑架，所述支撑架的内部右侧中间偏下方通过电机左端输出轴连接有第一转轮，且第一转轮的下方连接有第二转轮，所述第二转轮的左侧通过转杆连接有第一扇形板；第三转轮，其连接在第一转轮的上方位置，所述第三转轮的左侧通过转杆连接有第二扇形板，且第二扇形板的下方连接有活动板，所述活动板的左侧连接有放置槽，且放置槽的中间内部左右两侧均固定连接有弹簧杆；电子元器件本体，其放置在放置槽的内部中间位置。该电子元器件焊接装置，既便于调节焊接装置的高度位置，也便于对电子元器件进行位置固定，还便于对电子元器件进行传送和稳定处理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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