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使用自限制和溶解度受限反应的原子层湿法蚀刻

发明专利有效专利

申请号：
CN201980074921.3
IPC分类号：H01L21/306;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/02
申请日期：
2019-11-15
申请人：
东京毅力科创株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	使用自限制和溶解度受限反应的原子层湿法蚀刻
申请号	CN201980074921.3	申请日期	2019-11-15
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-22	公开/公告号	CN113016056A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/306 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/302 改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割〔2〕 H01L21/306 化学或电处理，例如电解腐蚀（形成绝缘层的入H01L 21/31；绝缘层的后处理入H01L 21/3105）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;1;1;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;1;3;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	保罗·阿贝尔
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	蔡胜有;苏虹

摘要

本文披露了一种用于在蚀刻期间改进材料的微观和宏观均匀性二者的加工系统和平台。这些改进可以通过使用原子层湿法蚀刻(ALE)技术在材料表面上形成和溶解薄的自限制层来完成。对于多晶材料的蚀刻，可以使用这些自限制反应来防止蚀刻期间表面的这种粗糙化。因此，如本文所披露的，湿法ALE工艺使用顺序的自限制反应来首先对材料的表面层进行改性，然后选择性地去除改性层。

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