制作微扭转轴的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610110719.6
IPC分类号：B81C1/00
申请日期：
2006-08-07
申请人：
探微科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	制作微扭转轴的方法
申请号	CN200610110719.6	申请日期	2006-08-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-13	公开/公告号	CN101121498
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	探微科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	探微科技股份有限公司	当前权利人	探微科技股份有限公司
发明人	何宪龙
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张波

摘要

本发明提供一种制作微扭转轴的方法。首先提供晶片，晶片上定义有至少一扭转轴区与至少二穿透区。之后，由晶片的下表面去除部分位于扭转轴区的晶片，再由晶片的上表面去除位于二穿透区的晶片直至穿透晶片，以形成微扭转轴。接着，对晶片的微扭转轴进行晶片级测量，随后再进行蚀刻工艺，以调整微扭转轴的几何形状。根据本发明方法，微扭转轴的厚度不再受晶片厚度所局限，且微扭转轴可接受晶片级测量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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