一种天线测试焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921572392.3
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/18;G01R29/10
申请日期：
2019-09-20
申请人：
烽火通信科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种天线测试焊接装置
申请号	CN201921572392.3	申请日期	2019-09-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;G;0;1;R;2;9;/;1;0查看分类表>
申请人	烽火通信科技股份有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新四路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烽火通信科技股份有限公司	当前权利人	烽火通信科技股份有限公司
发明人	刘玉明;张毅;吕志华
代理机构	武汉智权专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	唐勇

摘要

本实用新型公开了一种天线测试焊接装置，涉及PCB领域，该装置包括其包括：印刷电路板；第一焊盘，所述第一焊盘用于焊接天线；第二焊盘，所述第二焊盘用于天线焊盘的电性测试，所述第一焊盘与第二焊盘分别位于印刷电路板的两面并重合，且由一过孔连接；所述印刷电路板设有两个状态：第一状态，所述第一焊盘未焊接天线，所述第一焊盘与第二焊盘经过过孔电性连接；第二状态，所述第一焊盘焊接天线，且第一焊盘与第二焊盘经过过孔电性连接。本实用新型的目的在于提供一种天线测试焊接装置，能够在不额外增加器件和面积的情况下，低成本的实现一面进行射频测试另一面焊接天线线缆的连接方式，并保障了射频性能无额外损耗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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