一种ESD保护的LED封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021395882.3
IPC分类号：H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62;H01L27/02
申请日期：
2020-07-15
申请人：
广东安珂光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种ESD保护的LED封装结构
申请号	CN202021395882.3	申请日期	2020-07-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	广东安珂光电科技有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼102 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东安珂光电科技有限公司	当前权利人	广东安珂光电科技有限公司
发明人	王宇;张明
代理机构	中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙）	代理人	邹建平

摘要

本实用新型提供一种ESD保护的LED封装结构，包括阳极板、散热片、LED芯片、导线、电池组、静电二极管、盖板、透镜、阴极板以及底座，所述阳极板右端安装有盖板，所述盖板上端面安装有透镜，所述透镜右端面安装有阴极板，所述盖板下端面安装有底座，所述透镜内部下端安装有LED芯片，所述LED芯片右端面安装有导线，所述导线右端面安装有电池组，所述电池组上端面安装有静电二极管，所述LED芯片下端面安装有散热片，解决了原有装置发生静电击穿的问题，提高了本实用新型的保护效果，本实用新型结构合理，保护效果好，实用性强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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