热制程控制方法以及热制程系统

发明专利有效专利

申请号：
CN200510087139.5
IPC分类号：G05B13/00;G05D23/00;G05D23/19
申请日期：
2005-07-27
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	热制程控制方法以及热制程系统
申请号	CN200510087139.5	申请日期	2005-07-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-07	公开/公告号	CN1782932
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05B13/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05B 一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置（应用流体作用的一般流体压力执行器或系统入F15B；阀门本身入F16K；仅按机械特征区分的入G05G；传感元件见相应小类，例如G12B，G01、H01的小类；校正单元见相应的小类，例如H02K） G05B13/00 自适应控制系统，即系统按照一些预定的准则自动调整自己使之具有最佳性能的系统（G05B 19/00优先；计算机零部件入G06F 15/18）〔3〕	IPC分类号	G;0;5;B;1;3;/;0;0;;;G;0;5;D;2;3;/;0;0;;;G;0;5;D;2;3;/;1;9查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	张永志;孙正一;郭俊一;叶辅焜;沈学琪
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所	代理人	刘新宇

摘要

本发明提供一种热制程控制方法以及热制程系统，所述热制程控制方法，首先提供一梯度系数矩阵及第一加热模型。依据该第一加热模型，于第一晶圆批次执行第一制程回合。继之，测量该第一晶圆批次中至少一晶圆的膜厚。利用该梯度系数矩阵及该膜厚测量值，执行一统计制程控制分析。并依据该统计制程控制分析的结果，修正该第一加热模型，以取得一第二加热模型。依据该第二加热模型，于第二晶圆批次执行第二制程回合。本发明解决了现有技术中的问题，并且可防止因为制程回合不连续执行而造成的错误。

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