激光芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN202011246583.8
IPC分类号：H01S5/042;H01S5/183
申请日期：
2020-11-10
申请人：
深圳瑞波光电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	激光芯片
申请号	CN202011246583.8	申请日期	2020-11-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-30	公开/公告号	CN112736642A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/042 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/04 激励的方法或装置，例如泵激励（H01S 5/06优先）〔7〕 H01S5/042 电激励〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;4;2;;;H;0;1;S;5;/;1;8;3查看分类表>
申请人	深圳瑞波光电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽镇茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园404 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳瑞波光电子有限公司	当前权利人	深圳瑞波光电子有限公司
发明人	胡海;黄义峰;邱于珍
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	袁江龙

摘要

本发明公开一种激光芯片，该激光芯片包括层叠设置的多个有源区以及设置于多个有源区上的外延层；激光芯片沿垂直于多个有源区层叠方向的延伸方向依次包括打线段和电流注入段，打线段与电流注入段之间设置有两个贯穿外延层与多个有源区的第一隔离槽，两个第一隔离槽之间形成连通打线段和电流注入段的栈桥，打线段、栈桥以及电流注入段的表面设置有金属导电层；金属导电层和打线段之间、金属导电层和栈桥之间设置有绝缘层。通过上述方式，本发明能够降低加工难度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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