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半导体元件及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510008095.6
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L27/115;H01L21/28
  • 申请日期:
    2015-01-08
  • 申请人:
    力晶科技股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体元件及其制作方法
申请号CN201510008095.6申请日期2015-01-08
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2016-08-03公开/公告号CN105826378A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8查看分类表>
申请人力晶科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人力晶积成电子制造股份有限公司当前权利人力晶积成电子制造股份有限公司
发明人朱建隆;陈俊宏;邱达乾
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陈小雯
摘要
本发明公开一种半导体元件及其制作方法。其制作方法为首先提供一基底,该基底上具有一第一栅极层、一第一介电层以及一浅沟隔离(shallowtrenchisolation,STI)环绕该基底、该第一栅极层及该第一介电层。然后去除该第一介电层、形成一第一间隙壁于第一栅极层上方的浅沟隔离侧壁以及利用第一间隙壁为掩模去除部分第一栅极层及部分基底以形成一第一开口并同时定义出一第一栅极结构及一第二栅极结构。

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