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并联连接的半导体部件的电流平衡

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110245479.1
  • IPC分类号:H02M1/06
  • 申请日期:
    2011-08-22
  • 申请人:
    ABB研究有限公司
著录项信息
专利名称并联连接的半导体部件的电流平衡
申请号CN201110245479.1申请日期2011-08-22
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2012-03-14公开/公告号CN102377325A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M1/06IPC分类号H;0;2;M;1;/;0;6查看分类表>
申请人ABB研究有限公司申请人地址
瑞士巴登 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人ABB瑞士股份有限公司当前权利人ABB瑞士股份有限公司
发明人罗德里戈·阿隆索·阿尔瓦雷斯瓦伦祖埃拉;卡斯滕·芬克;斯特芬·贝尔内特;安东尼奥·科恰
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人康建峰;陈炜
摘要
本发明公开了一种平衡并联连接的功率半导体部件的开关瞬态行为的方法和设备。该方法包括以下步骤:向并联连接的功率半导体部件(Xi)提供开关信号以用于改变部件的状态;从开关信号形成用于每个并联连接的部件的控制信号;在功率半导体部件的状态变化期间,确定在每个并联连接的部件中在所述部件的主电流路径中的电感上感应的电压;将每个感应电压与预定的阈值电压相比较;测量感应电压越过阈值电压的时刻的时间差;以及根据测得的时间差在相应的后续状态变化中修改一个或多个控制信号以用于平衡开关瞬态行为。

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