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一种变频多功能芯片封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120222383.2
  • IPC分类号:H01L23/02
  • 申请日期:
    2021-01-27
  • 申请人:
    广东国科电磁防护科技有限公司
著录项信息
专利名称一种变频多功能芯片封装结构
申请号CN202120222383.2申请日期2021-01-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/02IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;2查看分类表>
申请人广东国科电磁防护科技有限公司申请人地址
广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期B座315室(住所申报) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东国科电磁防护科技有限公司当前权利人广东国科电磁防护科技有限公司
发明人刘亚邦;刘峰;邓海扑;戴宗良
代理机构北京华际知识产权代理有限公司代理人邓大文
摘要
本实用新型公开了一种变频多功能芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。该变频多功能芯片封装结构,包括固定板,所述固定板内部设置有固定组件,所述固定组件包括压杆、支撑板和限位板,所述限位板底部固定连接有弹簧,所述限位板四侧均固定连接有铁丝,所述铁丝底端铰接有弹性杆,所述固定板内部四角均固定连接有固定杆,所述固定杆内部铰接有档杆,所述档杆外侧设置有扭簧,所述扭簧一端与固定杆固定连接。该变频多功能芯片封装结构有利于对芯片本体进行快速固定,便于运输,将盖板翻转到固定板顶部,将芯片本体覆盖,有利于对芯片本体提供防护。

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