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直接在铝材上进行金丝球超声波焊接工艺

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210171049.4
  • IPC分类号:B23K20/10;B23K20/24
  • 申请日期:
    2012-05-29
  • 申请人:
    李光
著录项信息
专利名称直接在铝材上进行金丝球超声波焊接工艺
申请号CN201210171049.4申请日期2012-05-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-09-19公开/公告号CN102672340A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K20/10IPC分类号B;2;3;K;2;0;/;1;0;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4查看分类表>
申请人李光申请人地址
广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路高新信息产业园创新大厦B507 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李光当前权利人李光
发明人李光
代理机构桂林市持衡专利商标事务所有限公司代理人马兰
摘要
本发明公开了一种直接在铝材上进行金丝球超声波焊接工艺,先进行铝材的清理,即为铝材的化学处理:首先进行碱腐蚀,也称去污处理,方法是将铝材浸泡于碱性液体中,除去表面油污和附着的氧化层,从而使铝材焊接面露出纯净的铝材基体,再进行酸腐蚀,也称亮化处理,方法是将碱腐蚀完毕后的铝材水洗后浸泡于常温酸性液体中,对铝材焊接面进行点状腐蚀,形成微观的封窝状,铝材水洗后最后浸泡于酸性液体中进行化学抛光;化学处理完毕后用超声波金丝球焊机在铝材焊接面上直接焊接金丝。本发明工艺实现了金丝球直接在铝材上的焊接,使集成电路的焊接摆脱了银膜和金膜的束缚,极大地降低了金丝球超声波焊接成本,扩展了集成电路的应用领域。

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