一种H级电抗器的新型绝缘结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822024286.3
IPC分类号：H01F27/32
申请日期：
2018-12-04
申请人：
上海美愉电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种H级电抗器的新型绝缘结构
申请号	CN201822024286.3	申请日期	2018-12-04
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接 H01F27/32 线圈、绕组或其部件的绝缘	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	上海美愉电子有限公司	申请人地址	上海市宝山区沪太路6397号1-2层A5075室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海特德电气有限公司	当前权利人	上海特德电气有限公司
发明人	张全坤;唐正华;陈斌
代理机构	上海天翔知识产权代理有限公司	代理人	吕伴

摘要

本实用新型公开了一种H级电抗器的新型绝缘结构，包括H级电抗器的线圈绕组和矽钢片组，其特征在于，采用冲切式绝缘纸片分别包裹所述线圈绕组的第一竖直段和第二竖直段后置入矽钢片组的第一竖直槽内和第二竖直槽内形成新的绝缘结构。本实用新型的有益效果在于采用冲切式绝缘纸片作为线圈绕组与矽钢片组之间的绝缘材料，只需组装而无需像胶带那样反复包裹，使得工艺简化并同时厚度满足绝缘需要和爬电距离需要,可防止刺穿，保证绝缘效果的同时，简化了生产工艺，提升效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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