具不对称盲孔结构的多层印刷电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920061585.2
IPC分类号：H05K1/00;H05K1/11
申请日期：
2009-07-31
申请人：
深圳市金百泽电路板技术有限公司

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著录项信息

专利名称	具不对称盲孔结构的多层印刷电路板
申请号	CN200920061585.2	申请日期	2009-07-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市金百泽电路板技术有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金百泽电子科技股份有限公司	当前权利人	深圳市金百泽电子科技股份有限公司
发明人	武守坤;陈裕韬;陈东;何建峰;朱占植;唐宏华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致，并且盲孔芯板与非盲孔芯板也层压为一体。本实用新型利用厚度一致的盲孔芯板与非盲孔芯板进行层压，有效的控制了因为不对称盲孔板层压产生的板曲，并且电路板的其他加工中的生产及工艺控制要求与现有技术一样，故有着制程完全的相容性，不需要对现有设备进行改造即可大批量进行生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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