成像装置和电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201980086868.9
IPC分类号：H04N5/3745;H04N5/378
申请日期：
2019-12-18
申请人：
索尼半导体解决方案公司

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著录项信息

专利名称	成像装置和电子设备
申请号	CN201980086868.9	申请日期	2019-12-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113261275A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N5/3745 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N5/00 电视系统的零部件（扫描部件或其与供电电压产生的组合入H04N 3/00）〔4，2011.01〕 H04N5/30 转变光或模拟信息为电信号（H04N 5/222优先；扫描零部件入H04N 3/00）〔2，4，7〕 H04N5/335 利用固态图像传感器〔SSIS〕（H04N 5/32，H04N 5/33优先）〔4，2011.01〕 H04N5/369 SSIS 结构；与其相关的电路〔2011.01〕 H04N5/374 已编址传感器，例如：MOS或CMOS传感器〔2011.01〕 H04N5/3745 具有嵌入一像素内或者连接到传感器矩阵中的一组像素的附加组件，例如：存储器、A/D转换器、像素放大器、共用电路或者共用组件〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;4;N;5;/;3;7;4;5;;;H;0;4;N;5;/;3;7;8查看分类表>
申请人	索尼半导体解决方案公司	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼半导体解决方案公司	当前权利人	索尼半导体解决方案公司
发明人	须藤浩希
代理机构	北京信慧永光知识产权代理有限责任公司	代理人	王新春;曹正建

摘要

本公开的成像装置具有堆叠型芯片结构，其中堆叠有至少两个半导体芯片，即第一半导体芯片和第二半导体芯片，该第一半导体芯片中形成有像素电路，并且该第二半导体芯片具有对应于像素电路形成的模数(AD)转换电路。AD转换电路具有：在AD转换之后保持数字码的锁存电路；以及在AD转换之后传输数字码的传输电路。设置有用于检测AD转换电路的故障的故障检测电路。故障检测电路将用于故障检测的测试模式经由传输电路写入锁存电路、然后经由传输电路从锁存电路读出测试模式以及通过将该读出的测试模式与期望值进行比较来进行故障检测。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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