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印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质

发明专利有效专利

申请号：
CN202010273926.3
IPC分类号：H05K3/34;H05K13/04
申请日期：
2020-04-09
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质
申请号	CN202010273926.3	申请日期	2020-04-09
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-19	公开/公告号	CN113518511A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	金祖敏;郭金保
代理机构	北京善任知识产权代理有限公司	代理人	康艳青

摘要

本发明实施例是关于印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质。该方法包括：根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述元件的贴装偏移参数；基于所述贴装偏移参数，采用表面贴装技术(SMT)将多个所述元件贴装到电路板上。在保证元件间距的前提下，提高贴装精度，提升贴装质量。

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