布线基板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810090749.4
IPC分类号：H05K3/46;H01L21/48
申请日期：
2008-03-31
申请人：
日本特殊陶业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	布线基板的制造方法
申请号	CN200810090749.4	申请日期	2008-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-01	公开/公告号	CN101277592
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	日本特殊陶业株式会社	申请人地址	日本爱知县名古屋市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本特殊陶业株式会社	当前权利人	日本特殊陶业株式会社
发明人	井场政宏;齐木一;杉本笃彦
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	钟强;关兆辉

摘要

本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供