一种打孔设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110214995.1
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/382;B23K26/70;B23K26/02
申请日期：
2021-02-25
申请人：
深圳泰德激光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种打孔设备
申请号	CN202110214995.1	申请日期	2021-02-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112828478A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳泰德激光科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳泰德激光技术股份有限公司	当前权利人	深圳泰德激光技术股份有限公司
发明人	王胜先;李建平;徐兆华;杨建林;汪宜良;颜广文;叶凯云;杨勇;盛辉;张凯
代理机构	深圳市恒程创新知识产权代理有限公司	代理人	苗广冬

摘要

本发明提出了一种打孔设备，该打孔设备包括冶具、第一Y轴组件、第二Y轴组件、X轴组件、切割头、控制件，冶具包括第一冶具和第二冶具；第一Y轴组件设置有第一位置、第二位置，第二Y轴组件上为第三位置、第四位置，第一冶具可在第一位置、第二位置之间运动，第二冶具可在第三位置、第四位置之间运动；X轴组件上依次设置有第一待料工位、切割工位、第二待料工位；第二位置可在第一待料工位和切割工位之间运动，第四位置可在第二待料工位和切割工位之间运动；切割头设置于切割工位上方；控制件和第一冶具、第二冶具、X轴组件、Y轴组件分别连接。如此，本发明解决了现有技术中的双工位打孔设备制造成本较高的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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