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贴装装置及贴装方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810302192.6
  • IPC分类号:H05K13/04
  • 申请日期:
    2008-06-18
  • 申请人:
    富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
著录项信息
专利名称贴装装置及贴装方法
申请号CN200810302192.6申请日期2008-06-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-12-23公开/公告号CN101610665
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司申请人地址
变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司当前权利人富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
发明人魏哲;毕庆鸿;涂成达;李文钦
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种贴装装置,其包括伺服马达、贴装主轴、贴装吸嘴以及传感装置,所述伺服马达与贴装主轴相连接,用于带动贴装主轴进行旋转,所述贴装主轴与贴装吸嘴相连接,用于带动贴装吸嘴进行旋转,所述贴装吸嘴用于吸取电子元件进行贴装,所述传感装置与伺服马达相连接,用于感测贴装主轴的旋转角度并在贴装主轴旋转至预定角度时产生感测信号,以使伺服马达根据感测信号带动贴装主轴停止旋转。所述贴装装置成本较低、结构合理、互换性好、贴装精度与效率满足生产要求。本发明还提供一种利用上述贴装装置贴装电子元件的方法。

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