高亮度白色光发光二极管的封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610029856.7
IPC分类号：H01L33/00;H01L21/50;H01L21/56
申请日期：
2006-08-09
申请人：
刘胜

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专利名称	高亮度白色光发光二极管的封装方法
申请号	CN200610029856.7	申请日期	2006-08-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-13	公开/公告号	CN101123284
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	刘胜	申请人地址	广东省佛山市南海区桂城街道大圩社区永安北路2号金谷智创产业社区A座第六层601单位变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东昭信照明科技有限公司	当前权利人	广东昭信照明科技有限公司
发明人	刘胜;陈思远;罗小兵;陈明祥
代理机构	上海市华诚律师事务所	代理人	李平

摘要

一种高亮度白色光发光二极管的封装方法，主要包括发光二极管芯片、散热基板、荧光粉胶膜，其特征在于所述在基板上焊接有发光二极管芯片，涂有脱模剂的模具加压定位于散热基板之上，然后把含有荧光粉的封装胶注入模具中，并抽取真空，待固化后脱模，在发光二极管芯片的上表面和侧面形成厚度均匀的含荧光粉的胶膜。本发明的优点是在发光二极管芯片的外表面形成一厚度均匀的荧光粉胶膜，提高了发光二极管芯片的发光均匀性和一致性，提高了封装的生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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