一种导电胶多层材料组贴工艺

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专利名称	一种导电胶多层材料组贴工艺
申请号	CN202011502209.X	申请日期	2020-12-17
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112848624A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/12 以使用黏合剂为特征的〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;1;2;;;B;3;2;B;3;8;/;0;4查看分类表>
申请人	东莞六淳智能科技股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市大朗镇求富路社区富民南路62号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞六淳智能科技股份有限公司	当前权利人	东莞六淳智能科技股份有限公司
发明人	莫舒润;张必亮
代理机构	东莞市奥丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周文

摘要

本发明提供的一种导电胶多层材料组贴工艺，包括以下步骤：制备带有第一定位孔的冲切件A和带有第二定位孔的冲切件B，再通过贴合治具将冲切件A和冲切件B进行定位贴合，本发明提供的组贴工艺，实现同时完成多个产品的组贴，多层材料之间的定位精确度高，提高了生产效率，确保了产品生产的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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