半导体封装测试和组装输送装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023215161.2
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66
申请日期：
2020-12-28
申请人：
苏州川菱电子设备有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体封装测试和组装输送装置
申请号	CN202023215161.2	申请日期	2020-12-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	苏州川菱电子设备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区塘西路31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州川菱电子设备有限公司	当前权利人	苏州川菱电子设备有限公司
发明人	冉鸿斌
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及半导体生产加工装置领域，尤其为半导体封装测试和组装输送装置，包括平行移载机、支撑脚和导出机构，所述平行移载机的底部四角处均设置有支撑脚，所述支撑脚的内部中心处开设有螺孔，所述平行移载机底面靠近支撑脚处均固定安装有做功箱，所述做功箱的内部贯穿设置有转杆，且转杆顶端延伸置于平行移载机内部，所述转杆的底端固定安装有螺杆，且螺杆置于螺孔的内部，本实用新型整体装置结构简单，可对半导体电路板进行逐步倾斜下落，并在下落过程中有支撑平台提供服务，可有效的防止半导体电路板直线掉落造成自体损坏形成一定的经济损失，具有防护的效果，同时具有自动高度可调整的功能，具有一定的推广作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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