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一种自动检测手机中板结构缺失的精密模组

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921806682.X
  • IPC分类号:H04M1/24
  • 申请日期:
    2019-10-25
  • 申请人:
    深圳市桢铭科技有限公司
著录项信息
专利名称一种自动检测手机中板结构缺失的精密模组
申请号CN201921806682.X申请日期2019-10-25
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/24IPC分类号H;0;4;M;1;/;2;4查看分类表>
申请人深圳市桢铭科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区育美新村3号B栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市桢铭科技有限公司当前权利人深圳市桢铭科技有限公司
发明人刘燕萍
代理机构深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)代理人霍如肖
摘要
本实用新型公开了一种自动检测手机中板结构缺失的精密模组,包括底板,所述底板的上表面焊接有U型板,所述U型板的上表面通过螺栓固定安装有第一气缸,所述第一气缸的活塞杆末端通过螺栓固定安装有第一支撑板,本实用新型给第二精密模组通电的同时启动热成像仪,通过热成像仪观察手机中板是否合格,该检测装置自动化程度高,大大的提高了手机中板的检测效率;弹簧的另一端部焊接有第四支撑板,空心柱的内壁上设有滑轨,滑轨上滑动连接有滑块,滑块的外表面和第四支撑板的外表面焊接在一起,在第一精密模组向下移动时,插柱插入到空心柱内,弹簧缓冲第一精密模组对手机中板的挤压力,有效的防止手机中板被挤压破损。

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