一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201610546031.6
IPC分类号：C03C27/04;H01L21/50
申请日期：
2016-07-12
申请人：
牛济泰

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专利名称	一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用
申请号	CN201610546031.6	申请日期	2016-07-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-10-12	公开/公告号	CN106007409A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C27/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C27/00 玻璃制件与其他无机材料制件的接合；玻璃与玻璃的非熔化法接合（C03C 17/00优先；熔封成分入C03C 8/24；夹丝玻璃入C03B；玻璃与陶瓷的接合入C04） C03C27/04 通过夹层使玻璃与金属接合	IPC分类号	C;0;3;C;2;7;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	牛济泰	申请人地址	江苏省常州市天宁区中吴大道668号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰格尔科技有限公司	当前权利人	泰格尔科技有限公司
发明人	牛济泰
代理机构	哈尔滨市松花江专利商标事务所	代理人	牟永林

摘要

一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用，本发明涉及一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用。本发明是要解决现有待封装器件与玻璃绝缘端子封接过程中生产成本高、效率低且气密性低的问题。方法：本发明采用非匹配封接方式，即采用低融点玻璃粉作为过渡封接融钎材料，省去了可伐合金环，在绝缘端子的高温玻璃柱外侧烧结一层低融点玻璃，制成复合玻璃柱，然后将复合玻璃柱在待封装器件的端孔内安装后，用夹具装配好后直接烧结封装。本发明用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳的封装，以及其他领域的精密元器件的金属壳体与玻璃件的封接。

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