面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床

发明专利有效专利

申请号：
CN201410632095.9
IPC分类号：B23P23/04
申请日期：
2014-11-12
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床
申请号	CN201410632095.9	申请日期	2014-11-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-02-10	公开/公告号	CN105312903A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P23/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P23/00 用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置（组合卧式镗铣床入B23B 39/02；若特殊的加工种类不是主要的，则入B23Q 37/00到B23Q 41/00；关于一个小类所包括的各种加工的特征，见有关加工的小类） B23P23/04 兼用机械加工和其他金属加工的	IPC分类号	B;2;3;P;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	黄智;王洪艳;王立平;蒋劲茂;宫大为;陈士行;周振武;李俊英
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床，主要解决其多次装夹带来的余量切削残留大、易切伤修复层、人工修磨带来的加工精度不稳定和低效率等问题。本机床主要包括双T型床身、第一立柱机构、第二立柱机构、数控回转工作台、顶尖、铣削主轴和激光粉末融覆装置组成，第一立柱机构滑板上设置有实现摆动的铣削主轴，铣削主轴上可安装铣刀或坐标测头，第二立柱机构滑板上设置有气体保护喷嘴，叶片装夹在数控回转工作台和顶尖之间实施修复。本发明结构设计巧妙，工艺组合灵活，通用性强，修复去除加工精度佳，成品率高，大大降低了生产成本，具有较好的实用和推广价值。

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