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形成用于抑制弧状弯曲的保护侧壁层的方法以及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110522833.4
IPC分类号：H01L21/311;H01L21/3065;H01L21/67;H01L21/8242;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578
申请日期：
2021-05-13
申请人：
东京毅力科创株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	形成用于抑制弧状弯曲的保护侧壁层的方法以及装置
申请号	CN202110522833.4	申请日期	2021-05-13
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-12-03	公开/公告号	CN113745105A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/311 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/31 在半导体材料上形成绝缘层的，例如用于掩膜的或应用光刻技术的（密封层入H01L 21/56）；以及这些层的后处理；这些层的材料的选择〔2，5〕 H01L21/3105 后处理〔5〕 H01L21/311 绝缘层的刻蚀〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;1;1;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;4;2;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;2;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;5;1;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7;8查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	须田隆太郎;熊谷圭惠;户村幕树
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	吕琳;朴秀玉

摘要

本发明涉及形成用于抑制弧状弯曲的保护侧壁层的方法以及装置。基板处理装置实施蚀刻基板的方法。本方法包括蚀刻基板而在基板形成凹部的第一部分的第一工序。凹部的第一部分包括底面和侧壁。本方法还包括：在侧壁内或侧壁上形成氟硅酸铵(AFS)层的第二工序，以及接着蚀刻底面而形成凹部的第二部分的第三工序。第三工序在维持由AFS层对侧壁的保护的同时实施。

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