环保微型半导体空调机

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720111609.1
IPC分类号：F24F5/00;F25B21/02
申请日期：
2007-07-03
申请人：
杭州先行铁路工贸有限公司

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著录项信息

专利名称	环保微型半导体空调机
申请号	CN200720111609.1	申请日期	2007-07-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F24F5/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F24 供热；炉灶；通风 F24F 空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用（从尘、烟产生区消除尘、烟入B08B 15/00；从建筑物中排除废气的竖向管道入E04F17/02；，烟道末端入F23L17/02） F24F5/00 不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备	IPC分类号	F;2;4;F;5;/;0;0;;;F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	杭州先行铁路工贸有限公司	申请人地址	浙江省杭州市上城区复兴街23号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州先行铁路工贸有限公司	当前权利人	杭州先行铁路工贸有限公司
发明人	凌忠信;金春明;朱忠德;李宝龙
代理机构	杭州九洲专利事务所有限公司	代理人	韩小燕

摘要

本实用新型涉及一种环保微型半导体空调机。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、重量轻、噪音小的环保微型半导体空调机，用于调节环境温度，以克服目前移动电子产品在工作环境中存在的温度问题。解决该问题的技术方案是：环保微型半导体空调机，具有铝制箱体，其两端分别开有进风口和出风口，所述出风口端安装出风口风机，箱体内侧设置一层隔热材料，其特征在于：所述箱体顶部的箱壁为两层，中间夹设半导体制冷片，该处箱体的外侧依次安装散热片和风机，所述箱体内部装设一组冷凝片。本实用新型主要用于车载电脑、机车监控装置、电子柜、机箱等对温度要求高的设备中，以控制装置内温度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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