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一种集成电路板加工用水平位移装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020079099.X
  • IPC分类号:H05K3/00;H05K3/30
  • 申请日期:
    2020-01-15
  • 申请人:
    厦门精亿点电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路板加工用水平位移装置
申请号CN202020079099.X申请日期2020-01-15
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/00IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人厦门精亿点电子科技有限公司申请人地址
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路31号401单元A02区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门精亿点电子科技有限公司当前权利人厦门精亿点电子科技有限公司
发明人张元旭
代理机构合肥律众知识产权代理有限公司代理人秦伟华
摘要
本实用新型涉及电路板加工技术领域,且公开了一种集成电路板加工用水平位移装置,包括点胶机底座,所述点胶机底座的顶部滑动连接有定位机构,所述点胶机底座的内部中空且固定安装有横向分布的固定杆,所述固定杆上活动套接有活动块,所述活动块顶端的中部固定安装有活动柱,所述活动柱的顶端向上延伸且与定位机构连接固定,所述活动块朝外的一侧内部设置有卡紧组件,所述卡紧组件的顶端与点胶机底座的顶壁卡接。本实用新型便于调节活动柱和定位机构的水平位置,通过卡紧机构与不同位置的定位孔进行卡接,实现水平位移后的定位,提高调节稳定性,无需调节点胶机,能够在点胶位置偏移后,快速调节完毕,以此提高点胶效率。

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