一种全方位发光的倒装LED芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN201310399111.X
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L33/10
申请日期：
2013-09-05
申请人：
深圳市智讯达光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种全方位发光的倒装LED芯片
申请号	CN201310399111.X	申请日期	2013-09-05
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-12-18	公开/公告号	CN103456866A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市智讯达光电科技有限公司	申请人地址	山东省泰安市新泰市经济开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东晶泰星光电科技有限公司	当前权利人	山东晶泰星光电科技有限公司
发明人	唐小玲;夏红艺;罗路遥
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	鲁兵

摘要

本发明涉及一种能全方位发光的倒装LED芯片。一种全方位发光的倒装LED芯片，包括位于芯片底部的P型焊接电极和N型焊接电极，所述P型焊接电极的上侧设有第一反射层，第一反射层覆盖P型焊接电极的上表面，其中第一反射层能将射向P型焊接电极的光进行反射，具有导电性能。所述N型焊接电极的上侧设有第二反射层，第二反射层层覆盖N型焊接电极的上表面，其中第二反射层能将射向N型焊接电极的光进行反射，具有导电性能。通过在焊接电极处设反射层，有效的利用了射向焊接电极处的这部分光，提高光的利用率；采用透明基板焊接，光能全方位发射出去，该结构的倒装LED芯片适用于室内要求全方位照明的LED灯泡。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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