具有散热装置的高性能冷却装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200410002545.2
IPC分类号：--
申请日期：
2004-01-30
申请人：
惠普开发有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有散热装置的高性能冷却装置
申请号	CN200410002545.2	申请日期	2004-01-30
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-11-03	公开/公告号	CN1542956
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	惠普开发有限公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠普开发有限公司	当前权利人	惠普开发有限公司
发明人	S·赫奇
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	崔幼平

摘要

本发明披露了一种低成本、风扇辅助式冷却装置(10)。所述冷却装置包括具有锥形孔(14)的散热片堆(11)，该锥形孔适合于接收与锥形孔形状相配的散热装置(40)。散热片堆和散热装置是用不同类材料制成的。紧固件(45)可用于促进散热装置与散热片堆相互接触。多个叶片(21)与散热片堆相连接，并且叶片的内表面限定出围绕散热片堆的腔室(30)。每个叶片的一部分都被分成多个翅片(23)，并且叶片和翅片(21、23)都具有从散热片堆11的轴线(Z－Z)处沿径向向外的方向(r)增加的表面面积。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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