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脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统

发明专利无效专利

申请号：
CN200810215090.0
IPC分类号：C03B33/02
申请日期：
2003-01-15
申请人：
三星钻石工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统
申请号	CN200810215090.0	申请日期	2003-01-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-05-27	公开/公告号	CN101439927
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03B33/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03B 玻璃、矿物或渣棉的制造、成型；玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺（表面处理入C03C） C03B33/00 冷玻璃的裁割（玻璃纤维的裁割入C03B 37/16） C03B33/02 板玻璃的切割或分割；所用设备或机器（C03B 33/09优先；玻璃切割工具入C03B 33/10）〔3〕	IPC分类号	C;0;3;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人	三星钻石工业股份有限公司	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星钻石工业股份有限公司	当前权利人	三星钻石工业股份有限公司
发明人	江岛谷彰;冈岛康智;西尾仁孝
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	张群峰;曹若

摘要

本发明涉及脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统。该脆性材料基板抛光装置用于在由划刻器划刻后的脆性材料基板已经被分离开之后对分离开的脆性材料基板的侧边缘进行抛光。为了处理在用于平板显示器的划刻和断开系统中使用的大尺寸基板，断开步骤被省除，并且所述划刻和断开系统利用划刻器和抛光装置构造而成。

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